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MSIから第3世代Ryzenに最適化したMAXマザーボードシリーズ2製品発売

MSIから第3世代Ryzenに最適化したMAXマザーボードシリーズ2製品が発売されます。

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MAXマザーボードシリーズ2製品が発売

MSIは2019年8月9日、AMDの第3世代Ryzenプロセッサに最適化したMD B450チップセット採用Socket AM4マザーボード「B450 GAMING PLUS MAX」と「B450 TOMAHAWK MAX」の2製品を発表しました。

「MAXマザーボードシリーズ」9製品を順次市場に投入する予定で、第1弾としてこの2製品が発売されます。

B450 GAMING PLUS MAXは8月9日より販売を開始、B450 TOMAHAWK MAXは、8月16日よりAmazon.co.jpにて先行販売を開始します。市場想定価格は、それぞれ税抜1万1280円、1万2680円です。

両製品とも、第3世代Ryzenプロセッサをフルサポートすべく、BIOSフラッシュメモリ容量を増やし、A-XMP機能との組み合わせにより、最大DDR4-4133のオーバークロック動作をサポートするなどの強化が図られています。

B450 GAMING PLUS MAX

製品名MSI B450 GAMING PLUS MAX
チップセットAMD B450チップセット
対応CPUSocket AM4(AMD第3・2世代Ryzenプロセッサ対応)
フォームファクターATX
メモリソケットDDR4 DIMM×4(最大64GB)
DDR4-4133(OC)対応
拡張スロットPCI Express 3.0 x16スロット×1
PCI Express 2.0 x4スロット×1(形状はx16)
PCI Express 2.0 x1スロット×4
インターフェースUSB 3.2 Gen 2×2(Type-A×2)
USB 3.2 Gen 1×4(Type-A×2、ヘッダピン×2)
USB 2.0×6(Type-A×2、ヘッダピン×4)
PS/2×1
HD Audio(8ch)
ギガビットイーサネット×1
映像出力HDMI×1、DVI-D×1
ストレージSATA 6Gbps×6
M.2 32Gbps×1
(M.2デバイスをM.2スロットに搭載した場合SATA 5,6と排他使用)
対応RAIDRAID 0,1,10(SATA)

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B450 GAMING PLUS MAXは、AMD B450チップセットの機能をフルに活かした、スタンダードなGAMINGマザーボード。

PCI Express 3.0 x4接続による最大32Gbpsの高速転送速度を実現するTurbo M.2スロットを装備するほか、PCI Express x16スロットには、Steel Armorによる補強とEMI/静電保護が施されています。

B450 TOMAHAWK MAX

製品名MSI B450 TOMAHAWK MAX
チップセットAMD B450チップセット
対応CPUSocket AM4(AMD第3・2世代Ryzenプロセッサ対応)
フォームファクターATX
メモリソケットDDR4 DIMM×4(最大64GB)
DDR4-4133(OC)対応
拡張スロットPCI Express 3.0 x16スロット×1
PCI Express 2.0 x4スロット×1(形状はx16)
PCI Express 2.0 x1スロット×3
インターフェースUSB 3.2 Gen 2×2(Type-C×1、Type-A×1)
USB 3.2 Gen 1×4(Type-A×2、ヘッダピン×2)
USB 2.0×6(Type-A×2、ヘッダピン×4)
PS/2×1
HD Audio(8ch)
ギガビットイーサネット×1
映像出力HDMI×1、DVI-D×1
ストレージSATA 6Gbps×6
M.2 32Gbps×1
(M.2デバイスをM.2スロットに搭載した場合SATA 5,6と排他使用)
対応RAIDRAID 0,1,10(SATA)

B450 TOMAHAWK MAXは第3世代Ryzenプロセッサの性能を最大限引き出すべく、VRM上には拡張ヒートシンクを備え、CPU電源回路の冷却性を高めています。

PCI Express 3.0 x4接続によるTurbo M.2スロットや、Steel Armorによって補強されたPCI Express x16スロットを備え、高性能システム構築にも最適です。

 

 

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  • この記事を書いた人

荒巻大輔(管理人)

公安9課の管理人。パソコン・PCパーツ・スマートフォン・格安SIM関連に興味があります。

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