ASUSからIntel X299マザーボード4種が発売されます。30周年記念モデルやウルトラハイエンドモデルなど。
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Intel X299マザーボード4種が発売
ASUS JAPAN株式会社は2019年10月25日、Intel X299チップセットを搭載したマザーボード4種を2019年11月1日から順次発売することを発表しました。
PRIME X299 EDITION 30は2019年10月26日より予約開始。
製品名 | 発売日 | 市場想定価格 |
PRIME X299 EDITION 30 | 2019年11月1日 | 7万2000円前後 |
ROG Rampage VI Extreme Encore | 2019年11月以降 | 8万1000円前後 |
ROG STRIX X299-E GAMING II | 2019年11月以降 | 4万8000円前後 |
PRIME X299-A II | 2019年11月以降 | 4万円前後 |
PRIME X299 EDITION 30
- 製品名 : PRIME X299 EDITION 30
- 対応CPU : インテル Core X シリーズ
- 対応ソケット : LGA 2066
- チップセット : インテル X299 チップセット
- 対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
- 拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3、PCIe 3.0 x1×2
- ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×8
- USB機能 : USB 3.2 Gen 2×3、USB 3.2 Gen 1×8、USB 2.0×6
- ネットワーク機能 : 5GBASE-T×1、1000BASE-T×1
- 無線機能 : Wi-Fi 6 IEEE802.11 ax/ac/n/a/g/b、Bluetooth V5.0
- フォームファクター(サイズ): ATX(305 mm x 244 mm)
- 製品ページ : https://www.asus.com/jp/Motherboards/Prime-X299-Edition-30/
PRIME X299 EDITION 30は、ASUS30周年記念モデルとして発表。
USB経由で接続する外部モジュール「Smart Control Console」が付属。モニターの上部に配置可能なスタンドを備えており、統合されたOLEDはオンボードのLiveDashとは別に制御可能。
720p IR Webカメラにより、生体認証機能であるWindows Helloによる顔認証のモジュールに対応。ジェスチャーベースのコントロールにより、スクロールやドラッグといった基本的な機能の命令も可能です。
冷却効果を高めるために、VRMヒートシンクはスカイブ加工の高アスペクト比の薄型フィンを採用。
PCBレイヤーに2オンスの銅を使用することで、マザーボード全体に熱を拡散させ、マザーボード自体をヒートシンクのようにする技術「Stack Cool 3+」を採用しています。
ROG Rampage VI Extreme Encore
- 製品名 : ROG Rampage VI Extreme Encore
- 対応CPU : インテル Core X シリーズ
- 対応ソケット : LGA 2066
- チップセット : インテル X299 チップセット
- 対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
- 拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3、PCIe 3.0 x4×1
- ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×8、M.2×2 (ROG DIMM.2カード使用時)
- USB機能 : USB 3.2 Gen 2x2×1、USB 3.2 Gen 2×4、USB 3.2 Gen 1×12、USB 2.0×3
- ネットワーク機能 : 10GBASE-T×1、1000BASE-T×1
- 無線機能 : Wi-Fi 6 IEEE802.11 ax/ac/n/a/g/b、Bluetooth V5.0
- フォームファクター(サイズ): ExtendedATX(305 mm x 277 mm)
- 製品ページ : https://www.asus.com/jp/ROG-Republic-Of-Gamers/ROG-Rampage-VI-Extreme-Encore/
ROG Rampage VI Extreme Encoreは、ROGシリーズにおけるウルトラハイエンドモデルのマザーボード。
複数のヒートシンクとバックプレートを搭載しており、極限のPCシステムに最適な基盤を提供し、低温でより高いパフォーマンスを実現。
WindowsまたはUEFIから直接利用可能で、CPUと冷却機能をプロファイリングして、個々のシステムごとに最適な構成を予測する「AI Overclocking」機能を搭載しています。
ROG STRIX X299-E GAMING II
- 製品名 : ROG STRIX X299-E GAMING II
- 対応CPU : インテル Core X シリーズ
- 対応ソケット : LGA 2066
- チップセット : インテル X299 チップセット
- 対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
- 拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3, PCIe 3.0 x4×1、PCIe 3.0 x1×1
- ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×8
- USB機能 : USB 3.2 Gen 2×5、USB 3.2 Gen 1×6、USB 2.0×8
- ネットワーク機能 : 2.5GBASE-T×1、1000BASE-T×1
- 無線機能 : Wi-Fi 6 IEEE802.11 ax/ac/n/a/g/b、Bluetooth V5.0
- フォームファクター(サイズ): ATX(305 mm x 244 mm)
- 製品ページ : https://www.asus.com/jp/Motherboards/ROG-Strix-X299-E-Gaming-II/
ROG STRIX X299-E GAMING II は、ROG STRIXシリーズのミドルレンジモデル。
特徴的なサウンドをニュートラルかつ詳細に再現するためにフラットな周波数応答を提供するように設計された統合オーディオソリューション「SupremeFXオーディオテクノロジー」を採用。
フロントパネルの出力はデュアルオペアンプで駆動しており、ゲーミングヘッドセットを介して本物のような仮想世界を生み出すことができます。
WindowsまたはUEFIから直接利用可能で、CPUと冷却機能をプロファイリングして、個々のシステムごとに最適な構成を予測する「AI Overclocking」機能を搭載しています。
PSU電源ラインと確実に接触できるよう厳しい仕様に基づいて構築された、熱放散を改善するための金属製のアーマーを装備。
PRIME X299-A II
- 製品名 : PRIME X299-A II
- 対応CPU : インテル Core X シリーズ
- 対応ソケット : LGA 2066
- チップセット : インテル X299 チップセット
- 対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
- 拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3, PCIe 3.0 x1×2
- ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×8
- USB機能 : USB 3.2 Gen 2×3、USB 3.2 Gen 1×8、USB 2.0×6
- ネットワーク機能 : 1000BASE-T×1
- フォームファクター(サイズ): ATX(305 mm x 244 mm)
- 製品ページ : https://www.asus.com/jp/Motherboards/Prime-X299-A-II/
PRIME X299-A IIは、PRIMEシリーズのスタンダードモデルのマザーボード。
CPUとDRAMを使わずにBIOSをアップデートする機能「BIOS FlashBack」をサポートすることで、電源と必要なファイルの入ったUSBスティックのみ使用してファームウェアアップデートが可能になります。
プリマウントI/Oシールドにより、初心者ビルダーも経験豊富なベテランも同様にインストールプロセスを合理化することができます。
多目的ボタン「FlexKey」を搭載しており、シャーシのフロントパネルにあるリセットボタンに別の機能を割り当てることができます。
このボタンに従来の機能を設定しておく代わりに、パフォーマンスプロファイルの変更、UEFIの直接起動、Aura Syncライティングの切り替えなどの機能を再度割り当てることもできます。
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