ASUSの本格液冷対応のIntel Z370マザー｢ROG MAXIMUS X FORMULA｣が発売されます。
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ASUSは2017年12月7日、2017年10月5日に製品情報の発表のみを行った｢ROG MAXIMUS X FORMULA｣を12月8日より販売開始することを発表しました。市場想定価格はオープン。
製品名 | ROG MAXIMUS X FORMULA |
対応CPU | 第8世代インテル Core プロセッサー |
対応ソケット | LGA 1151 |
チップセット | インテル Z370 チップセット |
対応メモリ | DDR4-4133×4（最大64GB） |
| 画面出力端子 | DisplayPort 1.2×1 HDMI 1.4b×1 |
| 拡張スロット | PCIe 3.0 x16×3 PCIe 3.0 x1×3 |
ストレージ機能 | M.2×2 SATA 6Gb/s×6 |
USB機能 | USB 3.1 Gen 2×3 USB 3.1 Gen 1×6 USB 2.0×6 |
ネットワーク機能 | 1000BASE-T×1 |
無線機能 | IEEE802.11 ac/n/a/g/b Bluetooth V4.2 |
製品公式 | DisplayPort×1 HDMI×1 LAN (RJ45) port(s)×1 USB 3.1 Gen 2 (red)Type-A×1 USB 3.1 Gen 2 (black)USB Type-C×1 USB 3.1 Gen 1 (blue) ×4 USB 2.0 ×4 Optical S/PDIF out×1 Audio jack(s)×5 Clear CMOS button(s)×1 USB BIOS Flashback Button(s)×1 ASUS 2x2 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac and Bluetooth v4.2 module×1 |
フォームファクター（サイズ） | ATX (305mm×244mm） |
| 製品公式 |
ROG MAXIMUS X FORMULAはゲーマー向けに特化した設計のマザーボード。
本格液冷に対応していることが大きな特徴で、液冷パーツメーカーのEK Water Blocksが開発した、電源回路用の｢CrossChill EK II｣クーラーを搭載。
このクーラーは、本格液冷システムと接続することで電源回路を強力に冷却できるほか、通常の空冷ヒートシンクとしても使用できます。基板上に、CPUクロックやアニメーションGIFなどを表示できる、1.3型のモノクロ有機ELパネルを搭載しており、個性的なゲーミングPCが実現可能です。
チップセットカバーおよびバックパネルカバー、電源ボタン、リセットボタンに搭載するLEDはイルミネーション機能の「Aura」に対応しているので、搭載LEDの光り方や光の色を専用ソフトから詳細に変更できます。
負荷によって変動するCPUの要求電力に対してより早く正確な電力供給を行うASUSオリジナルの電源回路｢DIGI + VRM｣、電力管理を専門に行う｢EPU｣チップ、オーバークロック関連の制御を行う｢TPU｣チップ、CPUのクロックを生成する｢PRO Clock｣を搭載しています。
CrossChill EK IIは空冷/水冷に両対応し、いずれの場合もファンは必要ありません。改良された冷却フィンは水冷時にMOSFETの温度を35℃まで低下させ、スタンダードなG1/4"ねじ式継手を備えるため、既存のセットアップに容易に適合し、最小限の労力で効率的に静音性と冷却能力が得られます。
OG Maximus X Formulaは、PCHヒートシンクと一体化したM.2ヒートシンクを装備しています。巨大な冷却面積を備えたヒートシンクは、接続したM.2 SSDを完全に冷却し、最高のパフォーマンスと信頼性を実現します。
IEEE802.11acに対応する無線LAN機能も搭載しており、ワイヤレス接続のゲームPCを自作できます。ゲーム内の敵の音を画面上にレーダー表示して、壁の裏側の敵プレイヤーなどを発見できる「Sonic Radar III」機能など、多数のゲーム用機能を搭載しています。
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