Intel Skylake-X, Kaby Lake-XのTIMはグリスの模様。
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世界的に有名なオーバークロッカーの氏は、Intel Skylake-X, Kaby Lake-Xではヒートスプレッドとダイの間はソルダリングされていていないと明かしました。
Ivy Bridge-EやHaswell-Eはヒートスプレッドとダイの間ははんだ付け(ソルダリング)されていますが、Skylake-XやKaby Lake-Xではグリスに変更されているようです。
はんだのほうがグリスよりも熱伝導率に優れていると言われているので、オーバークロッカーにとっては悲報となりそうです。
情報元 : Intel's Skylake-X and Kaby Lake-X CPUs will not be soldered | CPU & Mainboard | OC3D News
情報元2: Intel's Skylake-X, Kaby Lake-X HEDT CPUs to use TIM; Won't be Soldered | techPowerUp
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