CoolerMasterの大型サイドフロー型CPUクーラー｢Hyper 612 Ver.2｣が発売

CoolerMasterから大型サイドフロー型CPUクーラー｢Hyper 612 Ver.2｣が発売されます。

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CoolerMasterの大型サイドフロー型CPUクーラー｢Hyper 612 Ver.2｣は、2011年9月に発売された大型サイドフローCPUクーラー｢Hyper 612｣の後継モデル。

Hyper 612 V2(RR-H6V2-13PK-J1)スペック

製品名	Hyper 612 V2 (RR-H6V2-13PK-J1)
材質	アルミニウム(ヒートシンク)
ヒートパイプ	6本（直径6mm、CDCタイプ）
ファン	120mmファン×1（PWM対応）
ベアリング方式	ライフルベアリング
ファン回転数	800～1,300rpm ±10%
風量	26.6～44.2CFM ±10%
ノイズレベル	11～20dBA
電源コネクター	4ピン
本体サイズ	102×160.4×139 mm(ヒートシンク) 120×120×25 mm(ファン)
重量	約732g(ヒートシンク) 約154g（ファン)
対応CPUソケット	Intel：LGA2011-3/2011/1366/1150/1155/1156/775 AMD：FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2

Hyper 612 Ver.2はIntelおよびAMDの多くのCPUで使用できるマルチソケットに対応。Intel LGA2011-3ソケットにも対応し、Intel製およびAMD製の最新CPUはもちろん、数世代前のCPUにも幅広く対応可能。

空気の流れを最適化するエアガイドを備えた大型フィンを装備。さらに、ヒートパイプ周囲にX字型のベント(切り込み)を入れることにより、冷却に適したエアフロー生み出します。

台座部分に、CDC(Continuous Direct Contact)技術を採用。台座の裏側にヒートパイプを露出させることでCPUとヒートパイプを直接密着させることに加え、台座部分に通す複数本のヒートパイプ同士を互いに密着させて磨くことで、ヒートパイプ同士のギャップをなくし、ヒートパイプ自体を台座として使用することで熱伝移動率をさらに向上させています。