PLEXTORがCES 2016でSSDの新製品｢M7V｣｢M8Pe｣を展示しています。
ワイモバイル公式PLEXTORがCES2016でSSDの新製品を展示しています。展示しているのは｢M7VC｣｢M7VG｣シリーズ、NVMe SSDの｢M8Pe｣シリーズの3つ。
PX-M7VCのフォームファクタは2.5インチでSATA3インターフェース、NANDフラッシュはTLC NANDを採用。容量は128GB, 256GB, 512GB, 1TB、コントローラはMaevell 88SS1074B1、NANDフラッシュはToshiba 15nm TLC、シーケンシャルリード最大540MB/s、シーケンシャルライト最大490MB/s、ランダムリード最大100000 IOPS、ランダムライト最大87000 IOPS。
PX-M7VGのフォームファクタはM.2 2280でSATA3インターフェース、NANDフラッシュはTLC NANDを採用。こちらはSATA3インターフェースです。容量は128GB, 256GB, 512GB, 1TB、コントローラはMaevell 88SS9188、NANDフラッシュはToshiba 15nm TLC、シーケンシャルリード最大540MB/s、シーケンシャルライト最大490MB/s、ランダムリード最大100000 IOPS、ランダムライト最大87000 IOPS。
PLEXTORの｢PX-M8Pe8｣は低遅延と高いデータ転送速度を可能にするMVNe規格を採用したM.2 SSD。HHHLアダプターカードも付属しているのでPCIe SSDとしても利用が可能のようです。PX-M8Pe8のフォームファクタはM.2 2280でPCIe Gen3 x4インターフェース、NANDフラッシュはToshiba 15nm MLCを採用。キャッシュも1024MB DDR3を搭載し、シーケンシャルリード最大2200MB/s、シーケンシャルライト最大1500MB/s、ランダムリード最大270000 IOPS、ランダムライト最大150000 IOPSというハイスペック。
最新のZ170マザーボードを使えばめちゃくちゃ速くOSのブートが可能です。また、SSDを冷却するために新しく設計されたヒートシンクも搭載されています。
なお、日本での発売時期は不明です。
