IntelとMicronが新しい3次元NANDフラッシュメモリを発表

IntelとMicronが新しい3次元NANDフラッシュメモリを発表しました。

mineo(マイネオ)契約時の事務手数料になるキャンペーン実施中！

契約事務手数料3300円無料キャンペーン実施中！
1GBプランは月額770円、5GBプランは月額990円から利用可能！
ドコモ回線/au回線/ソフトバンク回線が選べる
SIMカード/eSIMどちらも契約可能
基本データ容量で選ぶ｢マイピタ｣、通信速度で選ぶ｢マイそく｣が選べる

※SIMカード発行手数料/eSIMプロファイル発行料440円は必要
※お試し200MBコース、マイそくスーパーライトを申し込みの場合は適用対象外

IntelとMicronは2015年3月26日に世界最高の高密度フラッシュメモリを実現する3次元構造(3D)のNANDテクノロジーに基づく製品の提供が可能になったと発表しました。

2社が共同開発したこの新しい3D NANDテクノロジーは競合他社のNANDテクノロジーと比較して3倍の容量を備えたストレージを製造可能。より小さいスペースによる多くのストレージ容量を搭載できるため、様々な端末やシステムに大幅なコスト削減、低消費電力化、高パフォーマンスを実現できます。

細かい話は省略しますが、要は今までの3D NANDよりも3倍の容量となるダイあたり最大48GBのNANDを備えており、板ガムサイズのSSDで3.5GB以上、2.5インチSSDで10TB以上の容量を実現できるとのこと。

256ビット MLC 3D NANDは3月26日より一部パートナー向けにサンプル出荷されます。また、384Gビット TLC 3D NANDは今年の春後半にサンプル出荷される予定。製造ラインはすでに初期生産を開始しており、両デバイスは今年第4四半期までに量産出荷される予定です。IntelとMicronの両社はまた、それぞれ個別の3D NANDテクノロジーを採用したSSDソリューションの製造ラインを準備中で、それぞれ来年中に量産製品を提供開始予定です。

現状コンシューマ向けの2.5インチSSDの最大容量は1TBですが、IntelとMicronが共同で開発したこの3次元NANDフラッシュメモリを使用すれば将来10TBのSSDが販売されるかもしれないということです。楽しみですね。

インテル Boxed SSD 530 Series 120GB MLC 2.5inch DaleCrest Bulk Package SSDSC2BW120A401

格安SIMでお得なキャンペーン実施中！

ahamoがオススメ

ドコモの高品質な4G/5Gネットワークが利用できる
基本料金月額2970円(機種代金別途)
月間データ容量20GB
国内通話5分無料付き(超過後は22円/30秒)
SIMカード/eSIMのみで契約できるし、スマホとSIMを購入も可能

キャンペーン解説記事へ

ahamo(公式サイト)