Intel KabyLakeと200シリーズチップセットについてリークされています。
Intel 200シリーズのチップセットはKaby Lakeと第6世代CPU｢Skylake｣をサポートし、PCI Express 3.0最大レーン数とUSB3.0ポートか増加しています。SkylakeではPCI Express 3.0最大レーン数は20でした。USB3.0ポートはZ170チップセットでは最大10個なので変化はありませんが、H***チップセットやB***チップセットでも10個に引き上げてくるのかもしれません。(H170は8個、B160は6個)
その他Intel Optane Technologyをサポート、Intel RST PCIe Storage x4 Gen 3、Intel Rapid Storage Technology 15と100シリーズのチップセットよりも機能的にも進化しています。
KabyLakeはIntel 200シリーズチップセットを採用し、Intel 100シリーズチップセットとも互換性があるようです。ソケットはLGA1151で、デュアルコア・クアッドコアCPUのTDPは65Wまたは35W、オーバークロックが可能なKモデルのCPUのTDPは95W。
メモリはSkylakeではDDR4-2133を標準サポートしていましたが、Kaby LakeではDDR4-2400をサポートするようです。また、5Kの60Hz/30Hz映像出力にも対応しています。
また、KabyLakeではその時点で最新版のWindowsのみをサポートするという方針をIntelが明かしています。KabyLakeが発売された時の最新版のWindowsがWindows 10ならば、Windows 10のみをサポートし、Windows 8.1やWindows 7はサポートしないということです。しかし、ASRockあたりがどうにかしてきそうな感じがします。
KabyLakeが発売されたとしても、マザーボードメーカーがKabyLakeに対応したBIOSを提供することにより、200シリーズのマザーボードを新しく購入しなくても済むようになるかもしれません。Haswell/Haswell-RefreshとBroadwellみたいな同じような流れになりそうですね。
情報元 : Z170 主機板也能用，Kaby Lake 平台搭配 200 系列晶片 - BenchLife
