Intel Z590, H570, B560, H510チップセットの違いについてと比較

Intel Z590, H570, B560, H510チップセットの違いについてと比較。

Intel Z590, H570, B560, H510チップセットの違いについてと比較

この表本当か？これが無いと困る！この機能対応していないの？というものはきちんとご自分でIntel公式で仕様を確認することをオススメします。

チップセット情報(Intel ark)

• インテル® Z590 チップセット 製品仕様
• インテル® H570 チップセット 製品仕様
• インテル® B560 チップセット 製品仕様
• インテル® H510 チップセット 製品仕様

第11世代/第10世代CPUをサポート

Intel Z590, H570, B560, H510チップセットは、インテル第11世代CPUと第10世代CPUをサポートします。

PCIe 4.0をサポート

第11世代CPUはPCI Express 4.0をサポートしています。PCIe 4.0接続のM.2 SSDが使えるようになります。グラボはPCIe 4.0になってもそこまで差がないという話もあります。

CPUからPCi Express 4.0レーンが20レーン出ています。(グラフィックボード用16レーン+NVMe SSD用4レーン)

DDR4-3200/2933サポート

メモリはDDR4-3200またはDDR4-2933をサポートします。

なお、使用時には成約があるようです。

これに絡むのが、本文にもある"Gear 2"という表記だ。Rocket Lakeのメモリコントローラは

• Gear 1:メモリコントローラがメモリのデータレートと同じ速度で動く(DDR4-3200なら3.2GHz駆動で動作)
• Gear 2:メモリコントローラがメモリのデータレートの半分の速度で動く(DDR4-3200なら1.6GHz駆動で動作)

の動作モードを持つ。で、DDR4-2933まではどのプロセッサであってもGear 1で動作するが、DDR4-3200に関してのみGear 1で動くのはハイエンドのCore i9-11900K/KFのみで、他の製品は全てGear 2動作になるそうだ。Intelによれば、Gear 1にするとLatencyは減るが消費電力が増え、一方Gear 2ではLatencyはやや多くなるがBandwidthはちゃんと確保され、また消費電力は減るという話であった。

Intel、Rocket Lake-Sの詳細を公開 - CPUコアは14nm版のSunny Cove相当 | マイナビニュース

Z590, H570, B560でメモリのオーバークロックが可能に

Zではメモリのオーバークロックができましたが、H/Bでもメモリのオーバークロックが可能になりました。なお、メモリのオーバークロックをしない人にとっては何のメリットもありません。

WiFi 6をチップセットに内蔵

500シリーズのマザーボードでは、WiFi 6をチップセットが内蔵されるようになりました。(Intel Wi-Fi 6 AX201が搭載？)

USB3.2 Gen 2x2(20Gb/s)をサポート

500シリーズのマザーボードはUSB3.2 Gen 2x2(20Gb/s)をサポートします。まあだからなんだと言われたらそれまでなんですが････。