ASRockのオーバークロック向けマザー「Z170M OC Formula」発売

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Z170M OC FormulaASRockのオーバークロック向けマザー「Z170M OC Formula」が発売されます。

ASRockの販売代理店であるアスクおよびマスタードシードは2016年4月22日、Intel Z170チップセットを搭載したmicroATX規格のマザーボード「Z170M OC Formula」を4月29日より発売することを発表しました。予想市場価格は税別2万7680円前後。

Z170M OC Formulaのスペックは以下の通り。

型番Z170M OC Formula
フォームファクターMicro ATX
対応CPU
LGA1151
第6世代インテル Coreプロセッサーシリーズ
チップセットインテル Z170チップセット
メインメモリ
スロット数
DDR4 DIMM×2 デュアルチャネル
対応メモリ
DDR4-4500+~2400(以上オーバークロック)、2133(MHz)nonECC
インテルXMP(Extreme Memory Profile)2.0対応
最大容量32GB
搭載グラフィック機能インテル HD Graphics(CPUに依存)
出力
HDMI×1(デジタル)
DisplayPort×1(デジタル)
※HDMIは4K解像度出力(4096×2160@24Hz、3840×2160@30Hz)に対応

※DisplayPortは4K解像度出力(4096×2304@60Hz)に対応

ストレージコネクタ
SATA 6Gbps×6(チップセット)
SATA 6Gbps×2(ASMedia ASM1061)
SATA Express×2
M.2ソケット×1
Ultra M.2ソケット×1
※SATA 6Gbps接続およびPCIe 3.0 x4接続(32Gb/s)に対応
※Type 2230/2242/2260/2280/22110に対応
SATA RAID(チップセット):0/1/5/10、インテルRST、インテルSRT対応
M2_1、SATA3_0、SATA3_1、SATA_EXP0は排他利用
拡張スロットCPU寄りから順番に・・・PCI Express 3.0(x16)
(空間)←ここにUltra M.2ソケット
PCI Express 3.0(x16) ※x8動作
PCI Express 3.0(x16) ※x4動作
オーディオ
Realtek ALC1150 HD Codec+TI NE5532 オーディオアンプ)
ヘッドセットアンプTI NE5532(フロント出力用)搭載
DTS Connect対応
LANギガビットLAN(インテルI219V)
USBUSB3.1×2(リア×2(Type-A×1、Type-C×1)、ASMedia ASM1142)
USB3.0×6(リア×4/フロント×2、チップセット)
USB2.0×6(リア×2/フロント×4)
付属品ドライバディスク
マニュアル
I/Oシールド
SATAケーブル×2
M.2カード取り付け用ネジ×1
SLIブリッジ(フレキシブルタイプ)×1
メーカーサポートOSMicrosoft Windows 10(64bit)、8.1(64bit)、7(32/64bit)
製品公式ASRock > Z170M OC Formula


Z170M OC Formula-1

Z170M OC Formulaは、世界でも著名なASRock社の専任オーバークロックマスター「Nick Shih」氏が参加して開発された、オーバークロック特化モデルのインテルZ170チップセット搭載Micro ATX規格モデル。オーバークロッカーのJohn Lam氏によりCore i7-6700Kを7025.66MHzまでオーバークロックすることに成功しています。

Micro ATXサイズとなったことで、信号がより明瞭になる副次的効果が加わったほか、10層PCBの採用、極冷環境下におけるハードウェアクラッシュを防ぐ「CPU Cold Bug Killer」、精確で安定した電力供給をもたらす「IR PowIRStage PWM」を搭載。また、余分な信号伝達や回路を減らすためにメモリスロットは2つだけになっています。

電源回路にプレミアム60Aパワーチョーク、プレミアムメモリ合金チョーク、Dual-Stack MOSFET、12Kプラチナコンデンサ、Combo Capsを使用。冷却面ではXXLアルミ合金ヒートシンク、I/Oコネクタ付近を保護するI/O Armorを搭載し、高い信頼性と安定性を実現しています。

電源周りにはCPUの14電源フェーズ+メモリの2電源フェーズ、Multiple Filter Cap(MFC)、Digi Powerを採用。コネクタ周りには高密度電源コネクタ、15μ厚のゴールドメッキ端子を採用。そして、「Cooling Kit」として先述の10層PCB基板、ヒートパイプをヒートシンクに採用するなど、オーバークロックだけのために様々な強化がほど個されています。

その他オーバークロック向けの機能としては、0.0625MHz単位でBCLKを最大650MHzまで調整できる「Hyper BCLK Engine」、マザーボード上には電源・リセットなど様々なスイッチが配置され、CPUの動作周波数を強制的に最低に下げる「Slow Mode」、CPUの熱保護機能を無効にする「LN2 Mode」、メモリのXMP設定を切り替える「XMP Switch」、2つのBIOSなどを搭載。

UEFIにはNick Shih氏のノウハウが詰まったNickShih's OC Profileがプリセット。ソフトウェアとしては、メモリタイミングや電圧調整をWindows上から設定できるアプリケーション「Formula Drive」などが用意されています。

 

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荒巻大輔(管理人)

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