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ASRockのオーバークロック向けマザー「Z170M OC Formula」発売

   

Z170M OC FormulaASRockのオーバークロック向けマザー「Z170M OC Formula」が発売されます。

ASRockの販売代理店であるアスクおよびマスタードシードは2016年4月22日、Intel Z170チップセットを搭載したmicroATX規格のマザーボード「Z170M OC Formula」を4月29日より発売することを発表しました。予想市場価格は税別2万7680円前後。

Z170M OC Formulaのスペックは以下の通り。

型番 Z170M OC Formula
フォームファクター Micro ATX
対応CPU
LGA1151
第6世代インテル Coreプロセッサーシリーズ
チップセット インテル Z170チップセット
メインメモリ
スロット数
DDR4 DIMM×2 デュアルチャネル
対応メモリ
DDR4-4500+~2400(以上オーバークロック)、2133(MHz)nonECC
インテルXMP(Extreme Memory Profile)2.0対応
最大容量32GB
搭載グラフィック機能 インテル HD Graphics(CPUに依存)
出力
HDMI×1(デジタル)
DisplayPort×1(デジタル)
※HDMIは4K解像度出力(4096×2160@24Hz、3840×2160@30Hz)に対応

※DisplayPortは4K解像度出力(4096×2304@60Hz)に対応

ストレージコネクタ
SATA 6Gbps×6(チップセット)
SATA 6Gbps×2(ASMedia ASM1061)
SATA Express×2
M.2ソケット×1
Ultra M.2ソケット×1
※SATA 6Gbps接続およびPCIe 3.0 x4接続(32Gb/s)に対応
※Type 2230/2242/2260/2280/22110に対応
SATA RAID(チップセット):0/1/5/10、インテルRST、インテルSRT対応
M2_1、SATA3_0、SATA3_1、SATA_EXP0は排他利用
拡張スロット CPU寄りから順番に・・・PCI Express 3.0(x16)
(空間)←ここにUltra M.2ソケット
PCI Express 3.0(x16) ※x8動作
PCI Express 3.0(x16) ※x4動作
オーディオ
Realtek ALC1150 HD Codec+TI NE5532 オーディオアンプ)
ヘッドセットアンプTI NE5532(フロント出力用)搭載
DTS Connect対応
LAN ギガビットLAN(インテルI219V)
USB USB3.1×2(リア×2(Type-A×1、Type-C×1)、ASMedia ASM1142)
USB3.0×6(リア×4/フロント×2、チップセット)
USB2.0×6(リア×2/フロント×4)
付属品 ドライバディスク
マニュアル
I/Oシールド
SATAケーブル×2
M.2カード取り付け用ネジ×1
SLIブリッジ(フレキシブルタイプ)×1
メーカーサポートOS Microsoft Windows 10(64bit)、8.1(64bit)、7(32/64bit)
製品公式 ASRock > Z170M OC Formula


Z170M OC Formula-1

Z170M OC Formulaは、世界でも著名なASRock社の専任オーバークロックマスター「Nick Shih」氏が参加して開発された、オーバークロック特化モデルのインテルZ170チップセット搭載Micro ATX規格モデル。オーバークロッカーのJohn Lam氏によりCore i7-6700Kを7025.66MHzまでオーバークロックすることに成功しています。

Micro ATXサイズとなったことで、信号がより明瞭になる副次的効果が加わったほか、10層PCBの採用、極冷環境下におけるハードウェアクラッシュを防ぐ「CPU Cold Bug Killer」、精確で安定した電力供給をもたらす「IR PowIRStage PWM」を搭載。また、余分な信号伝達や回路を減らすためにメモリスロットは2つだけになっています。

電源回路にプレミアム60Aパワーチョーク、プレミアムメモリ合金チョーク、Dual-Stack MOSFET、12Kプラチナコンデンサ、Combo Capsを使用。冷却面ではXXLアルミ合金ヒートシンク、I/Oコネクタ付近を保護するI/O Armorを搭載し、高い信頼性と安定性を実現しています。

電源周りにはCPUの14電源フェーズ+メモリの2電源フェーズ、Multiple Filter Cap(MFC)、Digi Powerを採用。コネクタ周りには高密度電源コネクタ、15μ厚のゴールドメッキ端子を採用。そして、「Cooling Kit」として先述の10層PCB基板、ヒートパイプをヒートシンクに採用するなど、オーバークロックだけのために様々な強化がほど個されています。

その他オーバークロック向けの機能としては、0.0625MHz単位でBCLKを最大650MHzまで調整できる「Hyper BCLK Engine」、マザーボード上には電源・リセットなど様々なスイッチが配置され、CPUの動作周波数を強制的に最低に下げる「Slow Mode」、CPUの熱保護機能を無効にする「LN2 Mode」、メモリのXMP設定を切り替える「XMP Switch」、2つのBIOSなどを搭載。

UEFIにはNick Shih氏のノウハウが詰まったNickShih’s OC Profileがプリセット。ソフトウェアとしては、メモリタイミングや電圧調整をWindows上から設定できるアプリケーション「Formula Drive」などが用意されています。

 


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